车企，纷纷押注功率半导体（下）

该模式下，双方结合自身资源和能力，实现优势互补，从而取得最高的效率和产品质量，在汽车赛道竞争白热化的今天，显得尤为重要。同时对车企来说整体的风险也相对较小，已成为目前多数车企的选择。

广汽&中车时代：广州青蓝半导体

12月5日，广州青蓝半导体有限公司IGBT项目（一期）投产。

广州青蓝由广汽部件与株洲中车时代半导体于2022年共同投资成立，项目计划总投资4.63亿元，主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用。一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块；二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块，计划2025年投产。项目全部完成后，可实现总产能80万只/年。

广汽集团近年来加快向汽车“新四化”转型，正以自研+合作并行的方式加快完善自身在新能源汽车关键零部件领域的研发与产业化布局。

此外，在芯片领域，已经联合了粤芯半导体、地平线、宸境科技等芯片、智能网联领域重点企业，助力供应链自主可控以及产业链上下游协同，通过建链、补链、强链，将进一步增强广汽集团在新能源汽车领域的综合竞争力。

长安深蓝汽车&斯达半导：重庆安达半导体

今年6月，长安旗下品牌深蓝汽车与斯达半导体组建了一家全新合资公司——“重庆安达半导体有限公司”。双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。

按照规划，深蓝汽车计划在2025年前陆续推出共计6款产品，力争五年内实现产销突破100万辆；而斯达半导体是国内新能源汽车大功率车规级功率模块的主要供应商，2022年斯达半导体车规级模块配套超过120万辆新能源汽车。

双方的合作，一方面将增强深蓝汽车的供应链垂直整合能力，为深蓝汽车达成百万级战略销量目标提供扎实支撑；另一方面还将加速双方在“产研供需”方面的优势互补，合力打造高品质产品。

理想汽车&三安半导体：苏州斯科半导体

2022年3月，理想汽车关联公司车和家拟与三安半导体将成立合营企业苏州斯科半导体，布局车用SiC芯片及模块市场。

去年8月，斯科半导体打造了理想汽车功率半导体研发及生产基地，计划2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。

近日，理想汽车在招聘信息中披露，公司在新加坡成立功率器件研发办公室，目前公开多个技术岗，包括SiC功率模块失效分析/物理分析专家、SiC功率模块工艺专家、SiC功率模块电气设计专家和SiC功率模块设计专家。

长城汽车&同光半导体

2021年12月，长城汽车与第三代半导体企业同光半导体公司签署战略协议，聚焦第三代新型宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。据悉，大算力芯片和碳化硅等第三代半导体关键核心技术领域是长城汽车2025战略中重点发展方向之一。

吉利&芯聚能半导体、芯合科技：芯粤能半导体

2021年5月，吉利汽车子公司吉利威睿与芯聚能半导体、芯合科技合资合资成立芯粤能半导体，主要布局车规级功率半导体产品。该项目总投资75亿元人民币，包含一期规划年产24万片6英寸SiC晶圆芯片，在2023年3月底产线已经试投产，计划2024年12月底达产。

在一期达产的同时，芯粤能会启动二期项目，计划年产24万片8英寸SiC晶圆芯片，预计2026年达产，并于同期启动三期项目，计划在2029年达产。预计项目一期达产年产值40亿元，二期达产后合计年产值将达100亿元。

此外，在2023年初，吉利科技宣布与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。

此次合作，双方将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。同时，双方着力先进制程能力及人才队伍培养打造，保障车规级芯片供应链的安全性和长期可持续性。

东风&中国中车：智新半导体

2019年，东风与中国中车组建“智新半导体”，拟投产以第六代IGBT技术为基础的IGBT模块，将搭载于东风风神、岚图等自主品牌车型上。

智新半导体碳化硅功率模块在2021年1月立项，将从今年开始搭载东风自主新能源乘用车，实现量产。据悉，11月4日，智新半导体实现量产碳化硅功率半导体突破，东风首批采用纳米银烧结技术的自主碳化硅功率模块，日前从智新半导体二期产线顺利下线，完成自主封装、测试以及应用老化试验。

据悉，该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。

此外，东风汽车总投资 2.8 亿元的功率模块二期项目也在加速推进中，该项目一方面优化现有产线，提高IGBT模块产量，另一方面开辟两条全新产线，按订单需求生产IGBT模块及碳化硅功率模块，到2025年，每年可为东风新能源汽车生产提供约120万只功率模块。

一汽&ACP、亿马先锋

2019年3月，一汽与美国AC Propulsion公司、北京亿马先锋汽车科技有限公司成立协同创新实验室，开展碳化硅技术等研究。

2021年，一汽与亿马半导体合资公司的碳化硅项目投产，年产30万个模块。

上汽&英飞凌：上汽英飞凌

2018年3月，上汽和英飞凌成立合资企业上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司，探索如何确保其碳化硅芯片供应途径，包括与零组件制造商组建合资企业。

据上汽英飞凌官方消息，上汽英飞凌已建立了先进的自动化生产线，阶段性地完成了第一代和第二代产品的量产，目前上汽新能源汽车的核心部件IGBT功率半导体模块由上汽英飞凌全力保障供给。

上汽英飞凌基于英飞凌产品支持，其HybridPACK Drive功率模块采用英飞凌最先进的第7代IGBT/EDT2芯片和首创的模块封装技术，兼具高功率密度、低能量损耗的特点，展现了超越普通汽车功率模块30%以上的功率循环能力，成为不同功率等级的新能源电动汽车和混合动力汽车功率半导体的首选产品，截至目前，上汽英飞凌已累计完成了超过1百万只IGBT功率模块在中国市场的生产与销售。

除了自研和成立合资公司之外，采用战略投资的模式入局功率半导体在汽车行业也已司空见惯。此举或是为扩充自己的投资版图，或是为自己培养潜在供应商，总体上几乎主流车企都已涉足，通过战略合作协议的签署，力推自身实现车规级IGBT、SiC MOSFET等相关产品的产业化。

瞻芯电子

以瞻芯电子为例，在其成立以来的7轮融资中，便有北汽产业投资、小米集团、广汽资本、小鹏汽车、上汽投资等现身。去年2月，小鹏汽车更是独家投资了该公司。

据悉，瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。这几年陆续在车规级高电压、低电阻SiC MOSFET器件上的突破，围绕以SiC应用为核心的Turn-key芯片方案供应商战略，稳步推进SiC IDM的战略转型，即将打通从设计到生产的闭环。

芯联动力

今年10月，中芯集成公告投资设立芯联动力科技（绍兴）有限公司，聚焦车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案。

据悉，芯联动力集结了多家中外新能源企业、车企以及半导体企业，除中心集成以外，还包括上汽集团旗下的尚颀资本和恒旭资本，小鹏汽车旗下的星航资本，宁德时代旗下的晨道投资，立讯精密旗下的立翎基金，博世旗下的博原资本，阳光电源则是国内领先的光伏企业。

臻驱科技

今年9月，沃尔沃汽车科技基金投资臻驱科技，将主要围绕碳化硅功率模块及电控整机的应用展开深入研究。

飞锃半导体

北汽集团也通过关联企业深圳安鹏天使投资中心（有限合伙）入股SiC功率器件研发商飞锃半导体。实际上，这并不是北汽集团第一次布局半导体。早在2018年，北汽集团旗下北汽新能源与罗姆半导体成立联合实验室；2019年，北汽集团与恩智浦签署战略合作；2020年，北汽产投与Imagination合资发力车用半导体，同年北汽集团牵头建设的国创中心在京发起“中国汽车芯片创新联盟”。

此外，闻泰科技、士兰微、斯达半导、长晶科技、基本半导体等一大批功率半导体企业，已经获得了多个主机厂、一级供应商资本的支持，正在寻求国产替代进程。

除了直接投资功率半导体企业外，车企还在不断围绕产业链进行布局。

据不完全统计，上汽、广汽及小鹏等车企投资公司还参与了天岳先进战略配售。天岳先进是国内半绝缘型 SiC 衬底龙头，计划建设年产 30 万片导电型 SiC 衬底。

长城汽车入股同光股份，布局SiC衬底材料。同光股份是河北省首家能够量产SiC单晶衬底的新兴产业企业，通过与中国科学院半导体所的合作，致力于SiC单晶材料与应用研究，该公司的SiC单晶衬底产品已涵盖不同直径和类型。

整体而言，汽车市场作为包括SiC在内的功率半导体的最大应用领域，随着新能源汽车赛道的爆发，市场进入蓬勃发展的阶段。再加上800V高压平台以及更多汽车电动化、智能化热潮“来袭”，车企与功率半导体厂商的合作也将愈发紧密。

这也使得车企不可抑制的卷入到这场“旋涡”之中。从上文也能看到，在功率半导体的布局版图中，几乎能找到当前所有主流车企的身影。

综合来看，车企无论是选择自研，还是通过组建合资公司、战略投资等方式布局功率半导体领域，都能够提升功率半导体供应的稳定和高性价比，同时还能够提早布局下一代功率半导体的研发，在产业链环节获取更多的话语权和竞争优势。

进一步来说，整个汽车产业链也有望得到优化和完善。

尤其对于国内车企而言，功率半导体更是一个充满机遇和挑战的赛道，令车企紧绷神经的同时，切不敢掉以轻心。

文章来源：半导体行业观察