欢迎光临~汉轩微电子制造(江苏)有限公司
语言选择:
∷
Toggle navigation
导航菜单
网站首页
公司简介
项目建设动态
领导关怀
中标通知
投资来访
建设动态
专家团队
核心专家
客户案例
投资指南
新闻中心
公司新闻
行业新闻
科技创新
在线留言
联系我们
您的位置:
网站首页
>
项目建设动态
项目建设动态
7月5日项目破土仪式
上一个:
创业板指低开高走涨1% 半导体、芯片板块拉升走强
下一个:
汉轩项目沙盘竣工
相关新闻
汉轩项目沙盘竣工
2023-07-12
标准厂房建设工程设计采购施工工程总包招标公告
2023-12-30
导航栏目
领导关怀
中标通知
投资来访
建设动态
新闻中心
汉轩制造出席2024年半导体材料产
芯片设备,需求强劲
芯片制造,新拐点?
法国SOI晶圆先锋:看Soitec
又一位英伟达
联系我们
联系人:袁经理
手机:051683539599
电话:051683539599
邮箱:ziyu.yuan@ae-fab.com
地址: 徐高新康宁路1号高科金汇大厦A座14楼
分享
手机
分类
顶部
关闭
技术支持
AE
526385941
关闭
用手机扫描二维码
关闭