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行业新闻

汽车芯片,好难!

2024年,汽车芯片行业正经历一场严峻的考验。受全球经济下行和去库存的影响,芯片需求放缓,企业利润承压。汽车芯片行业业绩下滑、裁员、连续下调营收预期和削减支出等问题仍在持续。

尽管如此,短期波动掩盖不了汽车芯片行业长期向好的趋势。逆势之下,行业内有企业通过并购、扩产等积极举措应对挑战,展现出强烈的韧性。同时,越来越多的企业看好汽车芯片市场的潜力,积极参与竞争。汽车芯片行业,呈现出百态的发展模样。

 

裁员成为常态

寒冬来袭,汽车芯片巨头纷纷亮起红灯。为了应对严峻的市场形势,裁员已成为无奈之举,也是转型的必由之路。

作为全球最大的汽车半导体供应商,汽车行业的需求下降英飞凌也是高处不胜寒。英飞凌最近正在全球裁员1400人,这一决定是在第三季度收入未达预期后做出的,该公司连续第三次下调全年预期。英飞凌CEO Jochen Hanebeck在第二季度财报会议中称,在电动汽车市场的复苏被推迟后,“目前还看不到全面复苏的迹象”。

2024年安森美第一季度收入18.627亿美元,第二季度收入17.352亿美元,算是收入下滑没有那么大的。但是近年来,安森美不断聚焦增长性业务,进行了一系列瘦身动作,剥离了一些老旧晶圆厂,为了精简业务并降低成本,安森美2024年也宣布在其 30,000 名员工中裁减约 1,000 个工作岗位,计划将节省的部分资金再投资于一些具有潜力的业务计划和机会。

Mobileye也深受上半年汽车类客户清库存的影响,2024年第一季度和第二季度Mobileye的营收分别为2.39亿美元、4.39亿美元,同比下降50%、3%。因此,Mobileye下调了全年的营收,目前预计年营收为16-16.8 亿美元,而之前预测为 18 亿美元。营业亏损将达到 5.31-5.8 亿美元,而之前预测的亏损为 3.78-4.68 亿美元。就EyeQ出货量方面,Mobileye 最新预计2024年其汽车芯片的销量将在 2800 万至 2900 万片之间,低于之前预测的 3100 万至 3300 万片。

除了上游的芯片厂商,汽车Tier1大厂采埃孚、佛瑞亚集团、大陆集团、博世等汽车零部件供应商也纷纷宣布裁员。例如,采埃孚计划在未来几年内裁员约1.4万人;大陆集团在今年早些时候制定的裁员计划中,裁员涉及全球员工总数的3.6%,即约7150人;博世计划在2026年前裁员1200人,其中950人在德国本土;2月20日,法国汽车零部件供应商佛瑞亚(Forvia)宣布,未来五年计划削减成本并裁撤至多10000个工作岗位,影响约13%的员工。

如此大规模的裁员行动,无疑反映出汽车行业正面临严峻的挑战。裁员潮的背后是行业在加速转型升级。全球汽车行业正经历一场深刻的转型,传统燃油车向电动化、智能化转变。为了适应这一趋势,汽车厂商不得不进行大规模调整,不过这也将使他们更好的进行转型和过渡。

 

SiC产能扩张,不退缩

在全球经济不确定性加剧、汽车行业周期性调整的背景下,英飞凌和安森美仍坚定地推进产能扩张,尤其是对SiC功率半导体的投入,这背后体现了他们对于未来汽车电子市场的深刻洞察和战略布局。

英飞凌早在2022年就启动了在马来西亚居林建设全球最大、最高效的200毫米宽禁带半导体工厂。2022年2月,英飞凌宣布投资20亿欧元在马来西亚居林建设宽禁带半导体工厂,2022年8月又宣布追加宣布50亿欧元投资,目前,该工厂已按期建成。

2024年8月8日,英飞凌宣布将在马来西亚居林正式启用新工厂的第一期,该工厂将成为全球最大、最具竞争力的 200 毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体工厂。该晶圆厂的第一阶段将专注于生产碳化硅功率半导体,包括氮化镓 (GaN) 外延。第二阶段将打造全球最大、最高效的200毫米SiC功率晶圆厂。

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英飞凌公司在马来西医居林半导体工厂发展的时间轴

安森美也在SiC领域强势崛起,去年跃居全球第二大SiC器件供应厂商。据悉,全球60%的纯电动公司都在使用安森美的SiC器件。今年7月22日,安森美还宣布了一项重磅合作,它已与大众汽车集团签署了一份多年期协议,为大众的可扩展系统平台 (SSP) 提供SiC器件。

为满足日益增长的市场需求,在SiC产能扩张上,安森美也是不遗余力。2024年6月19日,安森美宣布将在捷克共和国投资20亿美元来扩大SiC制造产能,以满足欧盟寻求关键供应自给自足的需求。这将成为捷克共和国历史上最大的私营部门投资之一。安森美的此次投资可能将使其从《欧洲芯片法案》中受益,捷克工业和贸易部表示,国家援助可能达到总投资的27.5%。

此外,安森美还计划于今年晚些时候推出200毫米(8 英寸)碳化硅晶圆,并于2025年投入生产。8英寸SiC比6英寸具有更高的成本效益、更强的性能、更大的产能。未来这将将进一步巩固安森美在汽车SiC市场的领先地位。

 

逆势收购,谋求新增长

即使汽车市场行业在下跌,但是不乏有芯片公司正在通过收购来拓展产品线,以此来降低单一市场风险,提升技术实力,为未来的增长做好准备。收购,也是汽车芯片行业的一个态势。

激光雷达的明星企业Luminar Technologies的股价已经跌至不到1美元。2024年第二季度Luminar的收入仅为1645万美元,环比下降 22%,比分析师预期低19%;净亏损1.306亿美元,较2023年第二季度收窄7.9%。业务扩张步伐较慢,年年亏损,使得Luminar 陷入困境。Luminar计划重组其债务,将 4.22 亿美元的债券减少至 2.74 亿美元,并将到期日从 2026 年延长至 2030 年。并且精简运营,裁员20%。

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8月初,Luminar Technologies还公布,已收购英国 Gooch & Housego (G&H) 的光电元件和激光模块业务。此次收购将帮助 Luminar 在整个传感行业中充分利用其激光雷达技术。通过将激光雷达技术应用于更广泛的领域,Luminar将不再局限于汽车市场。此次收购G&H,不仅有助于Luminar拓展业务范围,而且将使其在整个传感行业中占据更有利的地位。随着激光雷达技术在机器人、工业自动化等领域的应用不断拓展,Luminar可能会寻求到更多的增长机会。

以色列接口芯片设计公司Valens Semiconductor也是一个典型的例子。今年5月31日,Valens进行了首次收购,以780万美元现金首付收购了位于科罗拉多州博尔德的Acroname。此次收购将增强其面向工业市场的创新 USB 产品,Valens将进军自动化和控制技术领域,应用于工业、音频视频、视频会议室和嵌入式机器人控制系统。这一战略举措,不仅有助于Valens在汽车市场需求疲软的情况下稳定业绩,更重要的是为公司未来的长期增长奠定了基础。

Valens公司最大的两块业务分别是音视频和汽车,其中在汽车领域,Valens的A-PHY标准(SerDes接口标准的一种)芯片组VA7000在汽车行业广受认可,例如梅赛德斯-奔驰是其重要的大客户。

2024年第二季度Valens的营收为1360万亿美元,同比下降近一半。从细分业务来看,音视频收入约占总收入的 60%,为 810 万美元,去年同期的收入为1550万美元,源于持续的库存消化;汽车收入约占总收入的40%,为 550 万美元,而 2023 年第二季度为 870 万美元,此次业绩下降也是奔驰的需求下降所导致。

虽然短期行业面临挑战,但是Valens公司对中长期的增长潜力充满信心。通过收购,Valens希望能够在行业复苏的时候,通过更全面的解决方案组合打入新市场和新领域,实现增长战略。第三季度Valens的收入预计在 1470 万美元至 1540 万美元之间,其中 120 万美元至 140 万美元预计来自Acroname。

前文我们谈到安森美在SiC领域的扩张,其实除此之外,安森美在智能感知领域同样表现活跃。2024年7月初,安森美宣布完成收购SWIR Vision Systems。后者的胶体量子点(CQD)技术,能将系统的可视性和检测范围从标准 CMOS传感器波长扩展到了SWIR波长。通过此次收购,安森美将把硅基CMOS传感器和制造专长与CQD技术相结合,以更低的成本和更高的产量提供高度集成的SWIR传感器。

 

写在最后

毫无疑问,汽车芯片产业正经历着一场“阵痛”,但每一次危机都是一次转机。行业在克服当前困难后,必将迎来新的发展高峰。

根据标普全球的数据,汽车半导体市场在2021年和2022年的收入均增长了25% 以上,2023年增长了18.1%。这是由于汽车芯片短缺所导致的恐慌性购买。标普全球预计,在2024年实现“软着陆”后,未来几年市场将强劲反弹,2025 年及以后,汽车半导体行业的长期前景乐观。这得益于多种因素,包括电气化、消费者对高级特性和功能的日益偏好,以及无线 (OTA) 支持的广泛实施,从而导致每辆车的半导体含量更高。此外,OEM 向软件定义汽车的转型为汽车半导体行业带来了战略优势。

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IDC也预测,到2027年,汽车半导体市场将出现大幅增长。逻辑芯片、内存芯片、微处理器、模拟芯片、光电器件、分立器件和传感器将共同推动收入大幅增长,而自动驾驶、ADAS 和车辆功能的进步将推动这一增长。“国内智驾芯片第一股”黑芝麻智能的成功上市,以及英特尔携锐炫车载独立显卡强势进军汽车智能座舱领域,这些都预示着汽车芯片行业即将迎来一个全新的黄金时代。

文章来源:半导体行业观察

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