日月光，斥巨资买厂

半导体封测龙头日月光投控昨（11）日公告，旗下日月光半导体拟向砷化镓代工大厂稳懋购买位于高雄市路竹区厂房及附属设施，交易金额65亿元。稳懋同步公告，这项资产处分案可挹注获利19.39亿元，约当贡献每股税前盈余4.57元，最快今年底前认列。

日月光投控表示，拟从稳懋取得的相关厂房设施位于南部科学园区高雄园区，取得目的为扩充半导体先进封装产能。

日月光积极布建先进封装产能，旗下日月光半导体K28新厂于2024年10月动土，预计2026年完工，主要扩充CoWoS先进封测产能；2024年8月，日月光半导体向宏璟建设购入位于高雄楠梓K18厂房，布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线。

法人指出，日月光投控受惠高速运算（HPC）客户需求强劲，先进封装产能接单畅旺，既有厂区已无法满足后续生产需求，因而买下稳懋路竹厂房及附属设施。

日月光投控先前指出，受惠AI、HPC应用驱动，第3季先进封测业务持续向上，过去投资技术的效益显现，现在跨入FT、SLT、Burn-in等测试领域，看好今年测试业务的成长率是封装的二倍。

法人预估，日月光投控第3季美元营收将季增12%至14%，以1美元兑新台币29.2元基础计算，新台币营收季增幅度约6%至8%，但新台币升值也将使毛利率与营业利益率预期较上季略为下滑，将透过提升营运效率、优化成本结构及强化定价策略，缓解汇率冲击。

日月光预期，封测业务下半年将逐季成长，先进封装与先进测试预期全年营收将较2024年增加10亿美元，为封测事业贡献约10%的年成长率；一般封装业务2025年年增幅为4%至6%。

日月光目标扩大Turnkey一站式服务，涵盖先进封装与先进测试。今年测试营收成长率将为封装的两倍。

日月光指出，近年高阶封装需求持续攀升，尤其是2.5D、3D封装与晶圆级封装需求大增，现有产能已满载，此次扩厂将有效纾解产能瓶颈，满足全球客户急单与长期订单需求。

今年以来，先进封装与先进测试业务表现亮眼，传统封装亦较去年改善。日月光先进封装与测试业务今年营收目标较2024年增加10亿美元，并预期成长趋势将持续至2026年之后。测试业务积极扩展，从晶圆级测试（CP）延伸至最终测试（Final Test）与老化测试（Burn-in），今年测试营收成长率可望达到封装业务的两倍，第四季占整体封测营收比重将达20％，因测试毛利率较高，公司将持续扩大投资。

法人指出，此次购置稳懋厂房显示日月光在AI普及、先进制程推进下，对未来高阶封测需求抱持强烈信心。随全球半导体景气回温，预估2026年将迎来全面复苏，日月光凭借领先技术与产能优势，有望稳固全球市占龙头地位并进一步扩大封装市场版图。

日月光7月合并营收515.42亿元，月增4.1％、年减0.1％，创近三个月新高，累计前七月合并营收3,504.46亿元，年增7.95％，维持今年以来的高档水准。

公司预估，第三季封测业务仍将延续成长动能，若以美元计价，第三季合并营收将季增12％至14％；新台币计价则预估季增6％至8％，惟受汇率影响，毛利率将季减1至1.2个百分点。法人看好，在下半年需求加温、单季出货放大的带动下，第三季营运可望优于前二季。

文章来源：半导体行业观察