一个好的干法刻蚀结果是什么样的？

干法刻蚀后的刻蚀效果怎么来评价？要考虑哪些方面？

1. 对不需要刻蚀的材料具有高选择比

不需要刻蚀的材料一般是硬掩模，光刻胶或下层材料。选择比是指刻蚀目标材料相对于保护层或下层材料的速率比。选择比越高，掩模和下层材料损耗的越少。

2. 尽可能高的刻蚀速率刻蚀速率指的是单位时间内材料被去除的厚度。适当的刻蚀速率能够确保制造过程的效率，同时满足生产需求。但是过高的速率会导致刻蚀不均匀，而过低的速率会影响产能。因此要在保证质量的情况下，尽可能提高刻蚀速率。

3. 侧壁剖面控制良好

如上图，在刻蚀过程中，会出现各类的截面形状，好的刻蚀截面一般要求刻蚀后的侧壁垂直且光滑，这样可以确保设计尺寸的精确性，避免影响到器件性能。

4. 片内均匀性好

片内均匀性可以用标准偏差来表示，良好的片内均匀性能够确保所有器件的特性一致，避免因不均匀刻蚀导致的电性能差异和良率降低。

5. 晶圆表面形貌好

粗糙度低，颗粒少，化学残留少，凹坑、裂纹、针孔、划痕等少。

6. 掩模去除容易

7. 刻蚀尺寸在标准范围内

文章来源：Tom聊芯片智造