法国SOI晶圆先锋：看Soitec如何在半导体上“夺金”

今年的这届奥运会已经结束了，但是电子行业的故事还在继续。趁着奥运的余温还未退散，小罗罗今天就来探究一下，在欧洲这个板块里，除了欧洲半导体三巨头意法、恩智浦、英飞凌之外，到底还有没有“隐形冠军”？答案就在刚刚结束的奥运举办地——法国。

在法国本土有一家龙头公司，以其在SOI(绝缘体上硅)技术方面的创新而闻名。在全球晶圆市场中以6%的市场份额排名第六(前面分别是信越化学、胜高SUMCO、环球晶圆、世创电子Siltronic、SK Siltronic)，并在优化衬底这一细分市场占据龙头位置，他就是法国半导体制造公司—Soitec。

说到Soitec的历史，往上翻翻可以追溯到上个世纪60年代，法国开始研究半导体技术并为此建立了多个相关的研究所，像是格勒诺布尔的微电子和法国原子能与替代能源委员会-纳米技术研究中心(CEA-Leti)。这些机构后来成为法国半导体技术发展的核心，其中CEA-Leti就催生出了Soitec。据Soitec公司的官网信息介绍，当时CEA-Leti的两位工程师André-Jacques  Auberton-Hervé(安德烈·雅克·奥伯顿-埃尔维)博士与Jean-Miche Lamure(让-米歇尔·拉穆尔)一起于 1992年创立了Soitec，他们基于1991年在实验室里的研究成果，开发出了一种叫做Smart Cut^TM的技术，这项技术成为Soitec的核心，之后公司开始规模生产 SOI 晶圆。

Smart Cut™的核心原理是通过植入氢离子来创建一个可以剥离的层，然后将这层薄硅片转移到绝缘体（通常是二氧化硅）上。

而通过Smart Cut™技术制造出的SOI晶圆，它的全称是“绝缘体上硅”（Silicon On Insulator）晶圆。它的结构由三层组成：最底层是普通的硅基片，中间是一层绝缘材料（通常是二氧化硅），最上面是一层很薄的单晶硅。因为结构酷似我们熟悉的三明治，也被称为三明治结构。

Soitec的这项技术彻底改变了半导体材料的制造方式，通过Smart Cut™ 技术制造出的 SOI 晶圆，不仅提高了晶圆的性能，还显著降低了生产成本。使得SOI晶圆成为高性能电子器件的理想选择，被广泛应用于电子、通信、汽车等领域。

随着半导体行业对高性能、低功耗芯片需求的增加，SOl晶圆开始在行业爆火。20世纪90年代末，Soitec的客户群体迅速扩大，其中不乏一些行业头部大佬，比如英特尔、意法半导体、索尼等等。

于是趁着这个势头，1999年的2月份，Soitec在巴黎新证券交易所（后来的巴黎泛欧交易所）挂牌上市。上市之后又大手笔的花钱创建了世界上最大的 SOI生产中心 Bernin I开始生产200 毫米及以下的晶圆，产能增至每年80万片。次年，Soitec增设工厂 Bernin II，专门生产300 毫米晶圆，产能每年72万片。也是在那一年，公司营业额首次突破1亿欧元。

随后几年，Soitec不断扩展海外市场，并且进行了两次大收购：包括在2003年通过收购复合材料技术专家Picogiga International进入复合材料生产领域；在2010年，通过收购聚光光伏(CPV)系统供应商Concentrix Solar 80%的股份进入太阳能发电领域。

其实由以上的一些操作可以看得出来，Soitec公司试图让自己的业务多元化，通过进军太阳能、LED照明和其他领域来减少对发家业务SOl的依赖。想法是好的，但是事情总是不如人意，这些新业务并未带来预期的回报，反而增加了公司的运营成本。

比如太阳能光伏领域，Soitec虽然信心满满的砸钱投资，还开发了浓缩光伏(CPV)技术，但是最后市场对这种技术反响不佳、需求达不到预期，也就导致业务亏损、公司债务危机。这样一折腾，公司终于看清了现实，还是回归老本行。于是在时任CEO保罗的带领下，公司关闭了太阳能业务，并且将重心回到核心业务SOI上。从公司后期的发展来看，这显然是一个正确的决定。之后，随着SOI技术的逐渐成熟，Soitec在全球半导体材料市场上的地位稳步上升。特别是在低功耗和高性能应用中，SOI晶圆成为一种关键材料。Soitec 逐步在全球范围内扩展，设立了多个生产基地，并通过与其他半导体公司和研究机构的合作，进一步推广其SOI技术。

据调研机构Marketsandmarkets预计, 全球SOI市场规模预计将从2022年的14亿美元提升至2027年的29亿美元, 复合年增长率为15.0%。而Soitec以全球约70%的市场份额占据市场龙头。除此之外，日本的信越化学、SUMCO、美国的格芯也参与其中，当然一些国内厂商也逐渐在SOI领域崭露头角。

虽然目前来看，SOI（Silicon-On-Insulator）晶圆在整个晶圆市场中的占比依然较小，但随着5G通信、汽车电子和高性能计算需求的推动，未来市场规模的增长也是不容小觑的。

文章来源：半导体小罗罗