应用材料：半导体产业面临5大挑战

应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆今天表示，AI和物联网时代来临，半导体产值可望突破1兆美元，需要的芯片技术广泛，预期将会是百花齐放成长，不过产业将面临技术复杂度提高及成本增加等挑战。

半导体设备厂应用材料（Applied Materials）今天召开技术简报会议，余定陆说，在经历大型主机、电脑和网路、手机和云端时代后，将进入人工智能（AI）和物联网时代。

余定陆表示，观察过去每个时代转换，装置需求增加10倍，产值增长2倍，预期AI和物联网时代来临，半导体产值可望达到前所未见的规模，将突破1兆美元。

他说，未来在终端和云端都需要很多芯片，需要的半导体技术项目广，不只要先进制程，也要成熟制程，包括功率元件、感测元件和车用元件等，预期半导体将会是百花齐放成长。

余定陆表示，半导体产业未来充满机会，同时具有5大挑战，首先是制造技术复杂性提高，第2是成本提高，第3是研发和生产的节奏变快，第4是碳排放，第5是大学毕业生人才紧缺。半导体生态系要共同合作，才能解决问题。

余定陆说，应用材料为此决定设立设备与制程创新暨商业化（EPIC）中心，期能打造一个高速、协作、安全的创新平台，改变新的半导体基础技术、制程设备的开发和商业化模式，加快半导体产业的上市时间，降低整体研发成本。

应用材料的EPIC中心将有面积1万6723平方公尺的无尘室，未来7年将增加资本支出达到40亿美元，预计2026年完工，是应用材料史上最大的投资。

此外，据台媒电子时报报道，随着台积电最新的发展路线图显示，其先进制造工艺技术将继续扎根中国台湾，不仅其2nm芯片工厂已在中国台湾北部新竹建设，其下一代1.4nm晶圆厂也将在中国台湾建设。设备供应链消息人士称，加上代工厂全面提升先进封装技术和产能，持续吸引应用材料、泛林集团、东京电子等国际半导体设备和材料巨头在中国台湾投资扩产。

消息人士称，除了ASML计划进驻新北国际AI+智慧园区外，美国主要设备厂商应用材料、KLA（科磊）以及日本TEL（东京电子）也准备扩大在中国台湾投资。据报道，他们已为其投资项目申请“A+产业创新研发计划”补贴，最高补贴不超过投资额的50%。