台积电已从美国获得中国芯片豁免延期

据路透社报道，台积电已获得美国的豁免延期，可以向该公司在中国的工厂供应美国芯片设备。

去年10月，拜登政府公布了一套全面的出口管制措施，其中包括切断中国在世界任何地方使用美国工具制造某些半导体芯片的渠道，从而大大扩大了旨在减缓中国政府技术和军事进步的努力的范围。

本周，韩国政府表示，三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）将被允许无限期地向其在中国的工厂供应美国芯片设备，而无需另行获得美国批准。

台积电（TSMC）是全球最大的合约芯片制造商，该公司去年表示已获得美国为期一年的授权，该授权涵盖其位于中国南京的工厂，该工厂生产较低级的28纳米芯片。

去年，美国推出了520亿美元的半导体投资制造补贴基金，但明确规定：禁止受资助者在10年内大幅扩大受关注的外国的半导体生产能力。该规则还限制受资助者与受关注的外国实体开展某些联合研究或技术许可活动，但允许制定国际标准、专利许可以及利用代工和封装服务。

其最终规则禁止在10年内实质性扩大受关注的外国尖端和先进设施的半导体制造能力。最终规则还明确了半导体制造中包括晶圆生产。最终规则将扩大半导体制造能力与增加洁净室或其他物理空间联系起来，将实质性扩张定义为将生产能力提高 5%以上。

    文章来源：IC独角兽联盟