晶圆出货时如何储存与运输?
知识星球(星球名:芯片制造与封测社区)里的学员问:晶圆在晶圆厂完成全部工序后,存储和运输有哪些特别的要求,是否需要特殊环境包装呢?存储一般是放在氮气柜里,氮气柜通的有高纯氮气,且氮气柜可以控制湿度与温度,湿度在20-24℃,湿度30%-50%,具体要根据现场情况来定。 运输一般需要将晶圆放在晶圆盒中,晶圆盒会放在防静电的袋子里,袋子里会被抽真空,之后装晶圆盒的袋子会放入箱子中,箱子中会有软垫等缓冲材料保护,当然这些在无尘车间完成的。如果有条件,也可以在运输车辆里创造氮气,控温控湿的环境。其他的比如标签一定要贴好,以便跟踪。
清洁度:任何可能污染晶圆的气体或颗粒都应避免,因此要抽真空或在高纯氮气中。
温度和湿度:极端的温度变化会导致晶圆材料发生变化,而过高的湿度导致晶圆表面吸水,而过低的湿度增加静电荷的积累。
物理防护:晶圆在运输过程中需要防止碰撞和压力,外力很容易造成晶圆的破碎,因此需要用缓冲材料包装。
静电:静电放电会烧毁芯片,因此需要使用防静电的包装材料,在包装时也要对晶圆做防静电处理。