行业新闻

先进封装，“先进”在哪？

什么是先进封装与传统封装？

传统封装是芯片封装的早期方法，一般通过打线，将芯片安装在基板上的封装方法。工艺简单、成本低。主要封装形式有DIP，QFP，SOP，BGA等。

也一样.jpg

先进封装之所以被称为“先进”，主要体现在以下方面：

1，高集成度，先进封装技术可以在一个封装体内集成多个芯片，也可以将多个芯片垂直堆叠起来，显著减少了封装尺寸和重量。

2，工艺方法更多元，与传统封装不同的是，先进封装的做法结合了半导体制造工艺与传统封装工艺的特点，制程更灵活，对于前后制程都需要有一定的了解，才能明白先进封装的工艺。

3，更优的导电与散热性能。垂直互连减少了芯片间的信号传输距离，提高了信号速度和可靠性。

先进封装有哪些常见类型

1，倒装芯片（Flip chip）

她她她.jpg

2,系统级封装（System-in-Package）

日日日.jpg

3, 2.5D与3D IC封装

呃呃呃.jpg

4，WLP(Fan-In ,Fan-Out )

我问问.jpg

5，POP(Package on a package)

钱钱钱.jpg

文章来源：Tom聊芯片智造

上一个：东芝退市，时代的眼泪下一个：EUV光刻，新里程碑

联系人：袁经理

手机：051683539599

电话：051683539599

邮箱：ziyu.yuan@ae-fab.com

地址：徐高新康宁路1号高科金汇大厦A座14楼