苹果取消一颗芯片，全力自研AI芯片

据The Information援引三位了解该项目的人士的话称， 苹果正在与半导体公司博通合作开发其首款用于处理 AI 应用的服务器芯片。

苹果以设计自己的芯片而闻名，这种芯片被称为 Apple Silicon，主要由台积电制造。但这些芯片并不一定是为了支持 AI 处理而设计的。

周三，苹果向新款 iPhone 和 Mac 用户推出了几项备受期待的 Apple Intelligence 功能，例如ChatGPT 集成。虽然苹果计划直接在设备上运行大部分 AI，但某些任务（如 Siri 和地图）是在云端处理的，需要大量计算。苹果计划在未来几年推出更多生成式 AI 功能。

这就是苹果新服务器芯片（内部代号为 Baltra）发挥作用的地方。

一位消息人士向 The Information 透露，博通和苹果专注于该芯片的网络技术，该技术对于将设备连接到网络以进行 AI 处理至关重要。该公司的目标是在 12 个月内完成芯片设计。

此举凸显了苹果长期以来避免从英伟达公司购买芯片的立场，英伟达在人工智能处理器市场占据主导地位。据报道，这也标志着该公司芯片团队的一个里程碑，该团队最初为 iPhone 设计芯片，后来转向为 Mac 处理器设计芯片，为性能和能效树立了新标准。

苹果与博通的合作并非首次。去年，两家公司签署了一项价值数十亿美元的协议，以开发 5G 射频组件。今年早些时候，苹果在其全球开发者大会上宣布，它打算使用自己的服务器芯片为其设备上的 AI 功能提供支持。

报道称，苹果在芯片开发方面取得了相当大的成功，其 M 系列处理器取代了 Mac 电脑中的英特尔芯片。然而，尽管苹果和微软等公司内部取得了进步，但他们发现要完全摆脱英伟达的追捧仍然具有挑战性，英伟达仍然是人工智能芯片市场的关键参与者。谷歌也是一个明显的例外，它也与博通合作开发人工智能芯片。

博通在该领域的主要竞争对手 Marvell 估计，到 2028 年定制芯片市场规模可能扩大到 450 亿美元左右，两家公司可能会共享市场。

据The Information进一步指出，苹果公司今年“夏天”取消了由四块小芯片拼接而成的高性能 Mac 芯片的开发，以便为计划中的 AI 服务器芯片释放工程资源。

根据该报告对该芯片的描述，苹果似乎已经取消了之前传闻的 Mac 用“Extreme”芯片。之前有报道称几年前放弃了“M2 Extreme”芯片，但也许苹果从那时起就重新考虑了这个想法。无论如何，现在听起来“M4 Extreme”芯片也不太可能。

苹果可能会在其高端 Mac Pro 中推出“M4 Extreme”。这款芯片的性能甚至比预计于明年晚些时候在新款 Mac Studio 和 Mac Pro 机型中推出的 M4 Ultra 芯片还要快。

如果“M4 Extreme”是几个月前在 MacBook Pro 中首次亮相的 M4 Max 芯片的四倍版本，那么它将拥有巨大的规格，包括高达 64 核的 CPU 和高达 160 核的 GPU。

虽然“Extreme”芯片可能再次被搁置，但苹果似乎已多次表示有意开发这种芯片，因此它最终可能会成为 M5 系列或更高版本的一部分。不过目前，等待仍在继续。

文章来源：半导体行业观察