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1:采用优化的硅/多晶/氧化硅刻蚀工艺控制低刻蚀选择比,形成平整的肖特基界面,产品一致性更好,高频特性更好。
2:采用Ti作为肖特基界面势垒金属,良好的工艺兼容性及更低的成本,产品具有更低的导通压降和导通损耗。
3:成熟Trench刻蚀/栅极氧化/多晶填充工艺,产品可靠性更好,寿命更长。

产品优势:


  • 高频特性优异。

  • 低导通压降和低正向导通损耗。


应用市场:


电源市场:

  • 电磁手机、笔记本电脑、显示器适配器等。

  • SMPS开关电源、通信电源、及内置电源的各类高频电子产品。

光伏市场:

  • 用作光伏电池板旁路二极管。


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