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CSEAC今日盛大开幕全景展示中国半导体设备现状

今日，第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕！

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近年来，我国本土半导体装备业在政府和资本的助力下迅速崛起，此次展会便是国产半导体设备的一次大阅兵。据悉本次大会以展览+论坛相结合，参展企业超360家，会展面积近30000平方米，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信等行业龙头；更有长电科技、通富微电、华天科技等领先封测企业分享封测技术未来发展，现场人潮涌动，气氛热烈！

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