德国芯片制造版图（下）

TDK从事各种类型的电子元件/服务的研发、制造和销售，拥有超过85年的行业经验，从日本成长为一家全球性组织。据介绍，TDA在全球30多个国家拥有超过250个工厂，约有117000名员工，其中TDK- micronas位于德国弗莱堡，是TDK集团内磁场传感器和CMOS集成的TKD核心。

Elmos是一家总部位于美国伊利诺伊州的半导体制造商，主要研发、制造和销售汽车电机驱动器、LED驱动器和超声波测距传感器。

今年6月，Littelfuse与Elmos签署协议收购其位于德国多特蒙德的200毫米晶圆工厂。该交易价值约 9300 万欧元，预计将于2024年12月31日完成，尚待监管部门批准。

通过此次收购，Littelfuse打算扩大其在功率半导体领域的能力，以适应可再生能源、能源存储和电动汽车充电基础设施等高增长应用。

同时，德国的半导体制造工厂还包括Nexperia、iC-Haus、Semikron Danfoss、Prema Semiconductors、UMS、Trumpt Photonic、Qualcomm、Components等芯片企业在德国设有工厂，不在此一一赘述。

此外，德国还拥有包括西门子、恩智浦、ASML、Aixtron、通快、Siltronic、SiCrystal、巴斯夫、林德电气、蔡司等隶属于芯片材料、设备和EDA等产业链上下游企业。

综合来看，德累斯顿是德国的芯片产业重镇，聚集了车载芯片、MEMS、晶圆代工等领域的顶尖企业，以及头部设备、材料等产业链厂商同样在当地有完整支持。目前已形成了一个完整的半导体生产链及供应生态系统，且其中很多当期企业都是台积电的客户或潜在客户。

此外，德累斯顿也是德国重要的科研中心，拥有德国大城市中比例最高的研究人员，是“德国硅谷”的核心。德累斯顿工业大学，是两德统一后六个新联邦州中唯一入选顶尖理工大学联盟TU9和德国精英大学11所之一的高校。人才供给能力或许也是被大厂看重的要素之一。

德国半导体前景

德国作为欧洲半导体版图中的重要部分，在享受欧洲半导体产业“振兴”福利的同时，也面临同样的挑战。

回顾产业历程，以德国为代表的欧洲半导体曾在世界版图中拥有重要地位，英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、ASML等都是全球知名的欧洲半导体大厂，将汽车和工业两个细分市场视为半导体发展的重点方向，在功率器件、MCU、传感器、半导体设备和汽车芯片等传统领域表现强势。

但随着以智能手机/PC为代表的数字芯片市场的兴起，整个欧洲电子产业开始衰落，在半导体领域的话语权大大降低。同时，由于缺失了在存储、晶圆代工等业务领域重点布局，所以当移动芯片和存储器市场打得热火的时候，欧洲半导体产业也错过了半导体行业发展的多个风口。

此外，由于主要客户都在欧洲之外，英飞凌、ST、恩智浦等欧洲本土巨头近几年来把九成以上的晶圆厂设在了欧洲以外，同时将非核心产品委托给代工厂加工，这些都是导致欧洲半导体产能下降的原因所在。据统计，2015年还有2/3的芯片在欧洲本地生产，到2020年仅剩55%。

整个欧洲纯晶圆厂销售额在全球的占比更是从十年前的10%降到了2020年的6%，无晶圆厂的份额更是从4%降至2%，且这一下降趋势可能还将会持续。

在此背景和趋势下，上一轮芯片缺货潮的爆发，以及国际间复杂的贸易关系，更是直接引爆了晶圆代工厂产能供需问题，将欧洲对芯片制造商的依赖暴露无遗。

对此，欧洲各国开始行动起来，相继制定了一系列发展计划和补贴政策。对于德国来讲，要实现这一计划，除了扶持英飞凌、博世等本土企业加速发展外，集中向以英特尔、台积电为代表的晶圆代工企业倾斜，引入外部优势厂商在欧洲投资建厂，或许是一条可快速见效的路子。

可是随着德国芯片补贴的搁浅，再次为这条可快速见效的道路蒙上了一层阴霾。