德国芯片制造版图（上）

暂不论这一野心能否如愿。在芯片补贴计划尚未落地之前，德国率先迈入了一场“僵局”。

此前，德国承诺向英特尔和台积电等芯片制造商提供220亿美元补贴，以吸引他们在德国设立工厂，随着这笔补贴资金却被挪作他用，导致芯片补贴项目进一步搁浅。

英特尔和台积电此前承诺会在德国工厂项目上投资数十亿美元，但如果没有政府补贴，那么这些费用就需要英特尔和台积电自己承担了，无疑会导致缩小项目规模，减缓建设速度，或寻找额外的投资者。

芯片补贴的落空有可能阻碍德国打造半导体大国的雄心和节奏。

但实际上，除了被补贴政策搁置的英特尔和台积电建厂计划外，德国实际上在芯片制造领域已有不少积累。

长期以来，国内外芯片大厂也较为注重在德国投资，比如格芯、英飞凌、博世、X-Fab和SAW均有在德国建有晶圆厂。近几年来，随着市场对于半导体需求的持续增长，一众厂商还纷纷继续加码，在原有工厂进行扩产或兴建新的晶圆厂。

图源：金融时报

先来看一下上文提到的英特尔和台积电在德国的设厂计划。

早些时候，英特尔宣布计划耗资超过300亿欧元在德国建造两家尖端芯片工厂，是德国史上最大的一笔外国投资。

这两个晶圆厂位于德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡附近占地近2500英亩的园区内。英特尔估计该区域最多可容纳八个芯片工厂。

实际上，英特尔首次计划的初始投资较低，为170亿欧元，德国最初同意为该项目提供价值68亿欧元的奖励。据了解，英特尔去年开始建设晶圆厂，但由于经济逆风而暂停建设。在获得德国的额外奖励后，英特尔决定增加到300亿欧元预算恢复该项目，同时，获得了补贴也随之提高到了99亿欧元。

英特尔原本预计其计划在德国建设的两家芯片工厂中的第一家将在获得必要的监管批准后的四到五年内投产。英特尔还表示，合作伙伴公司也可以在园区内设立设施，该园区被称为Silicon Junction。

台积电在德国建厂的计划也酝酿已久。

在德国政府积极支持下，台积电此前宣布将建立其在欧洲的第一家芯片工厂，该厂总投资将超过100亿欧元。德国政府预期提供50亿欧元补贴。

据悉，台积电将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合资公司，台积电将负责运营这家新工厂，并持有该合资企业70%的股权，其他三家公司各持有10%股权。预计新工厂将于2024年下半年开工建设，并于2027年底投产。对于德国政府推动国内芯片业发展的雄心壮志而言，这座工厂将发挥至关重要的作用。

台积电在声明中称，德国晶圆厂预计采用台积电28/22纳米CMOS工艺，以及16/12纳米FinFET制程技术，月产能约4万片300mm（12英寸）晶圆。新工厂将进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2000个直接的高科技专业工作机会。

但随着近期预算压力增加，德国政府或无法兑现对这些半导体企业的数十亿欧元补贴承诺，倘若如此，那么这些费用就需要英特尔和台积电自己来承担，这无疑会导致缩小项目规模，减缓建设速度，或寻找额外的投资者。

格芯最重要的晶圆工厂和研发基地就位于德累斯顿。

据介绍，格芯位于德国德累斯顿的工厂占地364,512平方公尺，是由原AMD最早的晶圆厂Fab36和Fab38合并而来，格芯成立之后，改名为Fab1 Module1厂区。之后，附近的原AMD Fab30也合并至Fab1，并改名为Module2厂区。

2021年格芯就曾宣布计划未来两年投入10亿美元在德国德累斯顿既有晶圆厂进行投资。

今年9月，格芯表示计划将投资80亿美元，到本十年末将其位于德国德累斯顿的芯片制造厂的产能提高一倍。格芯CEO Thomas Caulfield表示，正在寻求与其竞争对手台积电同等水平的政府支持。

英飞凌可以说是土生土长的德国企业，于1999年在德国慕尼黑正式成立，其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。

作为全球功率半导体的龙头，英飞凌全球市占率达到36%，从1992年起就开始着手碳化硅的研究，2001年成为全球首家推出碳化硅二极管的厂商，2015年实现了碳化硅从4英寸转6英寸晶圆的生产，2018年通过收购Siltectra公司获得了碳化硅晶圆的冷切割技术。

目前，英飞凌已向3000多家客户提供基于碳化硅的半导体产品，计划到本世纪20年代中期，将碳化硅功率半导体的销售额提升至10亿美元。同时，氮化镓市场预计也将迎来激增，从2020年的4700万美元增至2025年的8.01亿美元。

据了解，2022年英飞凌计划增加50%投资以应对全球半导体需求的增长，此外，为了扩大第三代半导体产能，英飞凌还将持续为第三代半导体业务注资，除了投资超过20亿欧元扩大SiC和GaN的产能外，还将在未来几年把奥地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线。

2021年3月，英飞凌集团宣布将扩建其在德累斯顿的生产工业，并承诺在未来数年内投资24亿欧元。

2023年2月，英飞凌宣布在德国德累斯顿投资50亿欧元建造一座新的12英寸晶圆厂。该晶圆厂已于5月初正式破土动工，目前正在进行新工厂建设的前期准备措施，工厂的基础设施建造计划于2023年秋季开始，预计将于2026年秋季正式量产。届时将会创造1000个新的工作岗位。

当该工厂满负荷生产时，英飞凌每年将获得与投资金额相当的额外收入，未来该工厂将会是欧洲工业和汽车应用半导体解决方案的关键价值链。

英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示，英飞凌利用全球大规模减碳与数位化的机会，正在透过扩大产能来加快发展步伐。尤其看到对半导体的结构性需求不断成长，例如用于可再生能源、数据中心和电动汽车等领域。因此，透过在德国德累斯顿建造12英寸功率晶圆厂，英飞凌正在建立必要的先决条件，以成功满足对半导体解决方案不断成长的市场需求。

此外，英飞凌还有位于德国雷根斯堡（Regensburg）的前后端一体化的工厂，以及瓦尔施泰因 (Warstein) 的后端工厂。

成立于1886年的博世是全球第一大汽车技术供应商，同时也是全球MEMS传感器王者。

博世主要有两家大型晶圆厂，分别位于德国罗伊特林根和德累斯顿。

2018年6月，博世投资10亿美元的德累斯顿晶圆厂奠基。2021年6月，博世投资建设的12英寸晶圆厂正式落成，并于当年的9月开始生产电动工具芯片和汽车芯片。

2021年10月，博世再次宣布将斥资超4亿欧元，其中大部分资金用于扩建德累斯顿工厂，5000万欧元用于扩大罗伊特林根工厂的规模，另外还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。

今年2月，博世发布声明称，为了应对全球持续的芯片短缺，公司将追加投资2.5亿欧元，用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施，新生产设施预计于2025年投入使用。

X-fab总部位于德国爱尔福特，是世界最大的模拟混合信号集成电路代工企业，专注于汽车、工业和医疗应用等领域，在德国（3个）、法国（1个）、马来西亚（1个）和美国（1个）拥有六个晶圆制造基地，总产能约为每月100000片200毫米等效晶圆。

其中，德国爱尔福特厂主要生产模块化1.0 µm、0.8 µm 和 0.6 µm CMOS混合信号工艺（模拟、高压、EEPROM、EPROM、RF和线性），每月产能达12000 个8英寸等效晶圆；德国德累斯顿主要进行350nm超高压CMOS工艺（XU035）、350nm 模拟/混合信号CMOS工艺 (XH035)、0.6µm 模拟/混合信号CMOS工艺等，每月可生产8000个8英寸等效晶圆；德国伊策霍主要生产物理传感器、MOEMS、RF-MEMS、晶圆级封装等。

Wolfspeed宣布将斥资30亿美元，计划在德国萨尔州建造一个高度自动化的200毫米SiC晶圆制造工厂，这是Wolfspeed在欧洲的第一家工厂，也将成为世界上最大的碳化硅芯片生产工厂。

据悉，该晶圆厂建设预计将于 2023 年上半年开始建设，并计划在四年内开始批量生产。新工厂是Wolfspeed 65亿美元全球产能扩张计划的一部分，将支持其2027财年40亿美元的长期收入前景。

Wolfspeed的选址很大程度上归功于其合作伙伴采埃孚，这家汽车供应商已在萨尔州开展业务数十年，并与该州的政界人士有着相应的良好联系，采埃孚将投资1.85亿美元入股该芯片厂，并将持有该研究中心的多数股权。除此之外，据Wolfspeed CEO Gregg Lowe表示，Wolfspeed预计将获得投资金额的20%的补贴。

此外，今年5月，Wolfspeed还与德国汽车零部件制造商采埃孚宣布，计划将在德国纽伦堡大都市区建立碳化硅电力电子欧洲联合研发中心，预计可获得德国7.5亿欧元的补助。

SAW components 1996年在德累斯顿成立，是德国表面声波（SAW）设备的高端开发商和制造商。该技术用于移动设备、汽车、工业、航空航天和医疗应用中的SAW滤波器、SAW延迟线和SAW传感器。

去年，美国半导体制造商威世集团（Vishay）计划投资约3亿欧元扩大其在德国伊策霍的生产。据悉，第一阶段扩建将新增150个就业岗位。Vishay目前在其伊策霍的工厂雇佣了470多名员工，主要负责开发和制造用于汽车、工业和消费电子的半导体组件。

今年5月，模拟芯片巨头德州仪器(TI)也宣布将在德国建立新工厂，用于生产模拟器件和功率器件，以满足全球需求。

TDK从事各种类型的电子元件/服务的研发、制造和销售，拥有超过85年的行业经验，从日本成长为一家全球性组织。据介绍，TDA在全球30多个国家拥有超过250个工厂，约有117000名员工，其中TDK- micronas位于德国弗莱堡，是TDK集团内磁场传感器和CMOS集成的TKD核心。