半导体设备巨头，怎么看？（上）

众所周知，半导体行业是一个“周期+成长”属性的行业。在经历过2023年的下行周期后，进入2024年，半导体行业在复苏与转折的强烈预期中，似乎仍在面临考验。业内厂商众说纷纭。而隐藏在背后的半导体设备，作为行业“基石”，映衬着市场的兴衰，近段时间来，半导体设备大厂纷纷发布了最新财报，我们一起来看看这些行业巨头的财报表现，以及对于行业未来走势的预期和看法。

ASML:逆势增长超30%，EUV系统迎来爆发

1月24日，光刻机巨头ASML公布了2023年Q4以及全年财报。ASML第四季度营收达到72.37亿欧元，毛利率约为51.4%，净利润达20.48亿欧元。其中，光刻机系统总营收为57亿欧元，逻辑芯片用系统占比为63%，存储芯片用系统占比为37%。

值得注意的是，第四季度ASML的新增订单金额为91.86亿欧元，其中56亿欧元的增长来自EUV光刻机订单。可见，EUV光刻机迎来爆发式发展。

ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink“指出，2023年第四季度的营收与毛利率均超越了预期，ASML也在2023年末向客户交付了第一台高数值孔径“极紫外光刻系统(HighNA EUV)--EXE:5000的部分组件。

从2023年全年来看，ASML总营收达到275.59亿欧元，同比增长30.16%，毛利率约为51.3%；净利润为78.39亿欧元，同比增长39.38%，全年新增订单金额约为200.40亿欧元。从细分产品能看到，EUV系统营收同比增长30%，53台EUV光刻机贡献了91亿欧元的营收，DUV系统营收同比增长60%，达到了123亿欧元。在这样的营收成绩下，ASML依然还有390亿欧元的巨额积压订单。

ASML光刻系统营收分类（图源：ASML财报）

ASML在2023年的276亿欧元营收中，219.39亿欧元是光刻系统的净销售额，其中逻辑半导体占比最多为159.85亿欧元。从区域市场分布上，来自中国大陆的占比高达29%，这个数字在2022年还仅有14%。在2023年总营收额增加的前提下，来自中国大陆的光刻系统销售额依然迎来了翻倍，仅次于中国台湾地区的30%，超过了韩国。

终端应用的市场销售占比（图源：ASML财报）

中国大陆市场占比增加，一方面是因为2023年交付给大陆地区的设备多为2022年以及之前的订单；另一方面，中国市场的设备需求在经过一轮增长后，依旧保持稳定。

针对出口政策限制的问题，ASML表示，由于NXE:2000及之后的DUV系统将不会获得出口许可，且针对少数特定大陆晶圆厂而言NXE:1970和1980系统出口也受到了限制。预计会对2024年在中国大陆地区的业绩造成10%到15%左右的影响。

但ASML依然对2024年来自大陆地区的营收保持乐观，因为成熟工艺节点的需求依旧保持强劲，由此看来2024年中国大陆依然会成为ASML第二或第三大区域客户。

尽管半导体行业在低谷徘徊，ASML仍交出了亮眼业绩。

谈及行业景气度，Peter Wennink表示：“半导体行业当前仍处于周期性底部，但一些积极信号已清晰可见——行业终端市场库存水平持续改善，光刻设备的利用率也始见提升。此外，我们在2023年第四季度的强劲订单增长也显示了未来的市场需求。

ASML预计，2024年来自逻辑系统的营收会低于2023年，反倒是在AI相关需求下，DRAM工艺节点将继续推进用于支持DDR5和HBM，存储市场会迎来一波复苏。

ASML首席财务官Roger Dassen进一步谈道，尽管清晰地看到客户正在度过周期低谷，但不确定性依旧，市场复苏的态势和速度都还是未知数。不过终端市场库存水平的明显改善，以及2023年第四季度收到的近92亿欧元的新增订单，都是市场向好发展的积极信号。

除此之外，ASML还预期2025年实现毛利率54%到56%的野心，届时新的High NA EUV系统EXE:5200和EUV升级服务将为其带来更多的利润。

整体来看，对于2024年的业绩，ASML持保守态度，他们认为2024年的全年营收或与2023年相近，是平稳过渡的一年，这一年将努力扩充产能为2025年的大幅增长打好基础。

2025年被认为是市场需求与业绩将共同增长的一个重要年份。SEMI发布的《年终总半导体设备预测报告》预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。

2023财年（截止于2023年10月29日）全年，应用材料实现创纪录的营收265.17亿美元，同比2022财年的257.85亿美元增长2.8%。毛利率为46.7%，营业利润为76.5亿美元，占净销售额的28.9%。

应用材料2023财年业绩（图源：应用材料财报）

应用材料是全球最大的半导体设备商，在业内有“半导体设备超市”之称，其半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等诸多设备。

应用材料业绩增幅不大主要源自存储市场的持续疲软。

从各项业务指标来看，应用材料在晶圆代工、逻辑及其他半导体系统方面业绩表现良好，营收占据半导体系统总营收的79%，高于去年同期的66%；在存储芯片领域的业务营收则稍显疲软，其中DRAM设备占据半导体系统总营收的17%，NAND Flash设备占比为4%。应用材料方面对此表示，其存储芯片客户的支出正处于十多年来的最低水平。

但AI的爆炸式增长正在让相关芯片厂商获益。应用材料首席财务官Brice Hill在电话会议上表示，应用材料约5%的晶圆厂设备专门用于AI市场，

应用材料营收地区占比（图源：应用材料财报）

在此前报道中，应用材料有提到，由于贸易限制，预计2023财年的收入损失将高达25亿美元。但从实际营收情况来看，目前受影响不大。

应用材料2023财年第四季度（十月份季度）财报显示，来自中国大陆的销售额大幅上升，占比高达44%，去年这一数字为20%。应用材料预计，随着时间推移，中国大陆的份额将逐渐恢复到30%的典型水平。整个2023财年来自中国大陆的收入占比27%，中国台湾地区为21%。

展望2024年，应用材料预期需求依然强劲，但存在一些细分业务变化。未来公司将推动研发计划，进一步实现产品组合的差异化；投资于运营和供应链的改进；同时随着公司规模的扩大，继续减少对环境的影响。

1月24日，泛林集团公布2024财年度第二季（截至2023年12月24日为止）财报，营收季增7.9%至37.6亿美元。

从各区域营收占比来看，中国大陆占比高达40%（低于上个财季的48%），紧随其后的是韩国（19%）、日本（14%）、中国台湾（13%）、美国（5%）、欧洲（5%）、东南亚（4%）。

从该数据来看，泛林集团仍较大程度依赖中国市场。根据管理层的说法，这种依赖可能会保持在较高水平。相比之下，美国市场占比仅为5%。因此，如果施加严格限制，泛林集团在中国市场的业务或将面临风险。

展望后市，泛林集团CEO Tim Archer表示，随着AI等创新驱动半导体产业未来数年强劲成长，泛林集团有望因此而受益。同时，在存储芯片需求温和复苏的带动下，2024年晶圆厂设备（WFE）投资额预估将落在800亿美元区间的中后段。其中，DRAM厂设备支出将因HBM增产、制程转换而呈现成长，NAND厂设备支出将因技术升级而转强。

需要指出的是，泛林集团的主要营收来源于刻蚀设备，而在存储芯片当中，对于刻蚀制程需求更大。

但从目前来看，内存工厂利用率仍然较低，在泛林集团的业务构成中，DRAM占业务的31%，NAND仍然相对较低，为17%。服务费用为14.6亿美元约占业务的39%，因此工具销售仍然非常疲软。

基于此，泛林集团预估，2024会计年度第三季（截至2024年3月31日）营收将达37亿美元（±3.0亿美元）。同时，考虑到ASML的光刻设备与泛林刻蚀设备和薄膜沉积设备的产业链配套关系，预计泛林集团会在2024年下半年或年底看到订单增加。

根据东京电子公布的财报显示，2023年三季度，合并营收较去年同期大减39.7%至4278亿日元、合并营业利润暴跌58.7%至961亿日元、合并净利润暴跌59.2%至731亿日元

2023上半年，PC/智能手机等终端产品需求萎缩、存储芯片库存调整，导致存储厂商减产、修正设备投资，加上先进逻辑/晶圆代工厂设备投资也和存储厂商一样，进入暂时调整局面，拖累东京电子的合并营收、营业利润、净利润陷入大幅萎缩。不过这一系列数值仍优于东京电子此前的预期。

东京电子指出，尽管先进逻辑/晶圆代工厂的投资出现了延迟，但成熟制程部分以及中国大陆客户的投资大幅加速。其中，中国大陆市场占TEL整体营收的比重首次突破了四成大关。

在最近举行的日本半导体展览会上表示，东京电子表示，“当然，日本和美国的出口管制对我们企业造成了一些影响，但影响比我们预期的要小得多。”中国市场创造的营收占到东京电子今年第三季度公司总营收的43%，而去年同期这一比例仅为24%。

据美国《财富》杂志近日报道，面对出口管制，TEL日前表示，通过扩大向中国销售一些“不太先进制程”的半导体设备，该公司在很大程度上抵消了对华芯片出口管制的影响。

东京电子一直在中美芯片关系紧张阶段之间采取“两条腿走路”的战略，即在专注于为中国开发合规产品的同时，深化与其他关键市场尖端客户的技术开发。TEL 是全球半导体供应链中的关键参与者，也一直是中国半导体制造设备的重要供应商之一。

对于2024年，东京电子预估WFE市场将呈现微增，并且看好支持生成式AI的AI服务器的投资和发展，将有望提振设备市场的需求。

文章来源：半导体行业观察