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半导体设备巨头，怎么看？(下）

科磊半导体：WFE投资呈复苏趋势

晶圆检测设备制造商科磊（KLA Corporation）于1月25日公布了2024会计年度第2季（截至2023年12月31日为止）财报，该季度营收24.87亿美元，同比减少16.7%，环比增长4%。

图源：KLA官网

从上图也能看到，晶圆检测已成为KLA业务的最大份额，占47%，而图案检测约占其中的三分之一，占总收入的17%。图案化同比下降50%，环比下降21%，而晶圆检查同比下降7%，环比上升15%。今年总计，晶圆检测仅下降了5%，而图案化降幅达20%。

虽然这些业务从一个季度到下一个季度都不稳定，并且存在很大的变化，但长期模式毕竟明显的是，KLA在图案化方面的主导地位正在下降，而且增长正在显着放缓，尤其是与晶圆检查设备相比。

从地区营收占比来看，中国大陆市场营收占比自第1季的43%降至41%，仍存在风险。中国市场仍然是一把双刃剑，既是风险者，也是救世主。如果没有膨胀的中国业务，KLA（以及其他设备制造商）将会陷入困境。

然而，科磊表示，中国市场占据了公司积压订单的很大一部分，希望在任何制裁生效之前获得设备。“我们显然看到了其中的风险，并且仍然对中国在季度和积压方面所代表的巨大业务量感到担忧。”

从2023财年业绩来看，科磊全年收入接近97亿美元，同比下降8%。由于传统节点客户和半导体基础设施的实力抵消了逻辑和内存领域领先投资低于预期的影响，因此这一收入仍高于预期。

图源：KLA财报

尽管WFE业务去年有所下滑，但KLA业务的各个分部仍有增长，这些业务是充满挑战的需求环境中的亮点。

科磊在致股东的信件中表示，根据目前的晶圆厂时间表和科磊的出货计划，WFE的投资成长复苏时间预期在4-6月，将呈现季增且复苏势头将持续到年底。科磊预估，2024年WFE需求将达到800亿美元区间的中后段，大约相当于较2023年呈现持平至微幅上扬，下半年WFE投资预估将优于上半年。

具体来看：在内存方面，科磊预计WFE投资将从较低水平略有上升，投资重点是高带宽内存（HBM）容量和领先的节点开发。NAND和DRAM晶圆厂仍处于低利用率水平，因为消费市场尚未恢复到使工厂利用率恢复到过去几年高水平所需的增长水平。一旦客户消耗了这些过剩的容量并专注于节点迁移，预计会看到新的投资。

总的来说，尽管面临不确定性，但科磊仍对晶圆厂设备的未来需求保持乐观态度，并预测WFE投资将呈现复苏趋势。

展望未来，科磊预测本季度营收的中间值为23.0亿美元，上下浮动1.25亿美元。其中，代工/逻辑预计约占60%，内存预计占半过程控制系统收入的40%。在内存中，DRAM预计将占部分组合的85%左右，NAND占剩余的15%。

展望2024财年，3月季度是今年的低点，并预计随着我们在这一年的进展，业务水平将有所改善。

DISCO：季度出货量创历史新高

1月24日，DISCO发布的2023财年第三季度财报显示，该季度净销售额为770亿日元，同比增长了17%。

2023财年财报及盈利预测（图源：DISCO财报）

同时，由于生成式AI和功率半导体用设备需求增加，预计Q4季度（2024年1-3月）净销售额将达到845亿日元，季度出货量将创历史新高纪录，整个2023财年同比增长1.3%。

此外，尽管美国和日本加强了半导体设备对中国出口管制，但DISCO在中国市场的收入暂时未受到影响。据悉，截至2022年3月，该公司约31%的收入来自中国，2023年7~9月增加至34%。

按应用构成产品占比（图源：DISCO财报）

良好的业绩背后离不开DISCO在市场和技术方面的不断开拓。

DISCO于2023年12月推出全新的SiC（碳化硅）切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。

另一边，据外媒报道，DISCO预计投资超过400亿日圆新建广岛新工厂，计划最早于2025年开始兴建。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。预计到2035年之际，公司整体的产能将提高14倍。

DISCO执行长Kazuma Sekiya表示，我们将采取先发制人的措施，应对预期中的需求成长。据统计，DISCO在晶圆切割、研磨和抛光机器方面的市占率居世界首位，在晶圆切割和研磨机领域占据70~80%市场份额，公司市值在2023年增长三倍，并且研发支出创下了250亿日元的新高。DISCO当前的重点是HBM和碳化硅晶圆切割设备。

此外，DISCO也计划在长野事业所茅野工厂附近取得建厂用地，计划在2025年度兴建新工厂，主要是由于应用于电动汽车等场景的功率半导体需求扩大，DISCO计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高至现行的约3倍。

泰瑞达：制造业从中国撤出

近日，泰瑞达公布2023年第四季度收入为6.71亿美元，较上年同期下降8%。其中4.31亿美元来自半导体测试，8600万美元来自系统测试，2500万美元来自无线测试，1.29亿美元来自机器人。

图源：泰瑞达财报

Teradyne首席执行官Greg Smith表示，“由于内存测试系统的强劲需求和50%的季度增长，我们在2023年第四季度的收入和利润符合指导预期。机器人收入创历史新高，抵消了对SoC测试系统需求的减弱。”

2023财年收入为26.76亿美元，比2022财年下降15%

图源：泰瑞达财报

展望新的一年，泰瑞达预计测试仪利用率低将影响上半年的需求，但预计全年半导体测试需求将从2023年开始逐步改善。在机器人业务方面，预计在第一季度出现季节性疲软之后，后续在新产品、新应用和全球分销渠道改善的推动下，季度增长将持续。”

SEMI也预期，测试设备销售至2024年可望迎来新局面，预估将成长13.9%。2025年需求预估将进一步提升，测试封装设备可望成长17%。

图源：SEMI（单位：十亿美元）

但近日有消息曝出，泰瑞达表示，在美国出口法规导致供应链中断后，半导体测试设备供应商泰瑞达去年将价值约10亿美元的制造业从中国撤出。据报道，苏州的一家工厂是该公司半导体测试设备的主要制造基地，或将其分包给伟创力。

截至2023年10月1日，中国市场占泰瑞达营收的12%，而去年同期该比例为16%。

能够看到，国际设备大厂由于自身业务和市场运营差异，2023财年业绩表现参差不齐，有的厂商订单快速增长，有些则仍相对疲软。但整体传递出一个信号，那就是半导体市场将在2024年作为过渡年，将实现温和复苏，预计2025年将迎来新一轮的快速增长。

对于半导体设备整体市场发展现状与趋势，SEMI表示，原始设备制造商的全球半导体制造设备销售额预计到2023年将达到1000亿美元，较2022年创下的1074亿美元的行业纪录下降6.1 %。半导体制造设备预计将在2024年恢复增长，在前端和后端领域的支撑下，销售额预计将在2025年达到1240亿美元的新高。

即2023年出现暂时收缩，2024年过渡，2025年将出现强劲反弹。

按市场和应用细分来看，半导体设备销售额分别表现如何？

按细分市场划分的半导体设备销售额：继2022年创下创纪录的940亿美元销售额后，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域，预计到2023年将下滑 3.7%，至906亿美元。这一收缩标志着较2023年的显着改善。由于内存容量增加有限以及成熟产能扩张的暂停，预计2024年晶圆厂设备细分市场销售额将在修订后的2023年基数基础上小幅增长3%。随着新晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移推动投资接近1100亿美元，预计2025年增长将进一步增长18%。

而后端设备细分市场销售额从2022年开始下降，并持续到2023年。到2023年，半导体测试设备市场销售额预计将萎缩15.9%，至63亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降31%，至40亿美元。预计2024年测试设备和组装及包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。后端细分市场预计将在2025年持续增长，测试设备销售额将增长17%，组装和封装销售额将增长20%。

按应用划分的半导体设备销售额：尽管终端市场状况较为疲软，但代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计到2023年将同比增长6%，达到563亿美元。随着成熟技术扩张放缓以及前沿技术支出增加，预计应用领域到2024年将萎缩2%。在产能扩张采购增加和新设备架构引入的推动下，代工和逻辑设备投资预计到2025年将增长15%，达到633亿美元。

内存市场则呈现较大波动，与内存相关的资本支出将在2023年出现最大幅度的下降。预计2023年NAND设备销售额将下降49%，至88亿美元，但2024年将飙升21%，至107亿美元，2024年将再增长51%，至162亿美元。DRAM设备销售额预计将保持稳定，2023年和2024年分别增长1%和3%。在持续技术迁移和高带宽内存 (HBM) 需求不断扩大的支持下，DRAM设备细分市场销售额预计将在2025年再增长20%，达到155亿美元。