超过一半的SiC晶圆将来自中国

2022年，中国生产的SiC晶圆占全球的比例约为5%，但近年来，中国厂商开始一次性提高产量，从2024年开始，当生产体系到位后，全球占有率将超过50%，台湾媒体DigiTimes Asia报道称。

国内涉足SiC晶体生长的龙头企业约有4~5家。目前，每家企业的月产能合计约为6万片晶圆，但随着各企业积极增产，预计到2024年月产能将进一步提升。预计产能12万片，年产能达到150万片。

考虑到2023年SiC晶圆的全球供应量预计约为170万片晶圆，Digitimes Asia指出，2024年中国企业的供应量可能会占据全球市场份额的一半左右。

根据各行业人士和市场研究机构的研究，2022年中金和中罐蓝的市场份额合计在5%左右。

目前全球四大公司（Wolfspeed占60%、Coherent占15%、ROHM子公司SiCrystal占13%、SK Siltron占5%）控制着大部分市场，尽管该组织对产能持怀疑态度，但根据中国厂商的实际产量和质量，Robert Bisch、英飞凌、意法半导体等主要功率半导体公司希望尽可能多地采购SiC晶圆，加入了SICC，我们与TankeBlue等中国公司签订了供货合同和三安，正在建立合资企业。这或许间接表明中国对SiC材料供应链的参与正在迅速扩大。

目前SiC晶圆市场以150mm晶圆为主，有人担心供应无法跟上需求的增长。不过，随着中国厂商产能的快速扩张，有人指出，到2024年，行业可能会发生重大转型，而迄今为止一直存在的SiC功率半导体严重短缺的问题将得到解决。随着中国制造商扩大产能，价格也有可能下降。这种情况可能会对竞争力较弱的制造商产生影响，特别是那些产量低、生产成本跟不上平均市场定价的制造商。

Digitimes Asia分析称，鉴于竞争环境的这些变化，许多欧美SiC材料制造商正在2023年下半年加速融资活动，以求生存。此外，据报道，为了遏制 SiC 市场过热，中国政府正在采取措施，使 2023 年新进入者的审批流程变得更加复杂。

文章来源：半导体芯闻