光学 I/O 封装，走进FPGA

Ayar Labs公司将英特尔Agilex FPGA集成到光学I/O芯片封装中，并声称与目前市场上的产品相比，其带宽提高了5倍，功耗降低了5倍，延迟降低了20倍。

"Ayar Labs 首席执行官 Charles Wuischpard 说："随着光 I/O 成为满足生成式人工智能等新兴技术指数级增长的数据密集型需求的'必备'构件，我们正处于高性能计算新时代的风口浪尖。

光学 FPGA 由两个 TeraPHY 光学 I/O 芯片组成，每个芯片都能提供 4 Tbps 的双向带宽。

这些芯片与英特尔 Agilex FPGA 中使用的核心结构--10 纳米 FPGA 结构芯片相连。

光通信由两个 SuperNova 光源提供动力，每个芯片上的 8 根光纤可支持 64 个高速无差错通信光通道。

这种配置能够以当前产品所需的一小部分功率（<5pJ/b）和延迟（每个芯片5ns + TOF）提供5倍的带宽，这些都是高性能计算结构和分解架构的关键因素。

"英特尔副总裁Venkat Yadavalli表示："有了Ayar Labs的封装内光学器件和我们的FPGA结构芯片，我们创造了超过4 Tbps的I/O带宽--远远超过目前的电气连接。英特尔副总裁 Venkat Yadavalli 说："像这样的光接口有可能为高性能计算、人工智能、数据中心、传感、通信、边缘等领域带来巨大的进步。想象一下，使用光接口 FPGA 以每秒超过 4 太比特的速度进行通信，你能做些什么？

这是新兴芯片生态系统优势的一个例子，它将Ayar Labs在GlobalFoundries的Fotonix单片硅光子平台上开发的光I/O芯片与英特尔的FPGA和领先的封装工艺结合到一个封装中。

这种共同封装的集成方式在不改变底层计算硅片的情况下实现了性能的提升。

文章来源：半导体行业观察