fab、foundry、fabless 到底有什么区别呢？

fab是fabrication的缩写，是半导体产品的制造工厂，能够对晶圆进行沉积、光刻、刻蚀等工艺。由于fab的建设和持有成本都很高，所以拥有fab的公司都希望尽可能提升其使用率，将效率最大化、从而降低成本。

foundry是指以制造半导体产品为主要服务、不涉及芯片设计的企业，即“代工厂”。foundry通常具备先进的制造设备和技术，能够提供高质量的制造服务。它通过与芯片设计企业合作，将设计的芯片转化为实际的产品，因此需要不断投入研发，提高工艺水平。

fabless公司是专注于芯片设计的企业，常常和foundry合作制造芯片。在该模式下，fabless公司可以专注于芯片的研发，灵活应对市场需求，而不必投入大量资金建设晶圆生产线、封装测试工厂等。

wafer就是大家通常所说的“晶圆”，是由纯硅 (Si) 构成、很薄且非常光滑的半导体材料圆片，常见150mm、200mm 和300mm三种规格。晶圆是芯片的载体，是集成电路的“画布”，一切后续的工艺都在这个“画布”上展开。

在半导体的世界里，die指的是“单个晶片”，是由晶圆切割所得、没有经过封装的单个半导体芯片。

对晶圆进行切割、测试，进而取出完整、稳定、有效的单个晶片并对其进行封装，就可以得到大众所熟知的芯片，也就是chip。芯片是集成电路的载体，集成了晶体管、电容器、电阻等大量电子元件。

ROM (Read-Only Memory) 是一种只读存储器，即只能读取数据，而不能写入或删除。ROM是非易失性存储器，断电后也能保存数据。

RAM (Random-Access Memory) 则是一种随机存储器，其特点是只能保存正在读/写的数据，但当计算机断电或关机时，RAM中的数据将被清除。

RAM可以进一步细分为DRAM（动态随机存取存储器）和SRAM（静态随机存取存储器）。

这两类半导体存储器都已经历了数十年的发展。两者相比，DRAM的存储密度更高，SRAM则具有最快的片上存储。